芯旺微闯关科创板IPO 募资17亿推动车规级MCU产业化

在车规级MCU市场，国外MCU厂商凭借其先发优势占据全球汽车MCU市场主要份额，在此背景下，国内车规级MCU领先企业芯旺微闯关科创板备受关注。

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6月20日上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微”）科创板IPO获受理。芯旺微拟募集资金17.29亿元，将用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目以及补充流动资金。

车规MCU出货量超5000万颗

芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术、车规级和工业级MCU产品开发技术”等MCU设计领域完整的技术体系。

MCU，即微控制器，也称单片机。MCU承担系统控制、执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用范围极其广泛。全球MCU市场份额主要被国外MCU厂商占据，行业集中度较高。根据ICInsights数据，2021年全球前五大MCU厂商市占率合计超过80%，其中恩智浦市占率约为18.8%，微芯市占率约为17.8%，瑞萨市占率约为17.0%，意法半导体市占率约为16.7%，英飞凌市占率约为11.8%。

在车规级MCU市场，国外MCU厂商凭借其先发优势占据全球汽车MCU市场主要份额，根据IHS数据，2020年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及意法半导体在全球汽车MCU市场合计市占率约为98%，行业集中度较高。根据ICInsights数据，2021年我国汽车芯片自给率不足5%，其中汽车MCU较为薄弱。

在此背景下，芯旺微自2015年起启动车规级MCU的技术及产品研发。2020年至2022年，芯旺微车规级MCU产品出货量超5000万颗。报告期各期，芯旺微车规级MCU的营业收入分别为81.06万元、5755.78万元及2.23亿元。

募资逾17亿元

业绩方面，2020年至2022年，芯旺微营业收入分别为9834.02万元、2.33亿元和3.12亿元，复合增长率为78.23%，呈现持续增长趋势；同期净利润分别为-2620.23万元、5079.17万元和6124.11万元。报告期内，受益于车规级MCU产品的产销规模持续扩大，芯旺微营业收入和净利润持续增长。

目前，芯旺微车规级MCU已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

芯旺微采用Fabless经营模式，对外采购主要包括晶圆制造、晶圆测试及芯片封装服务。报告期内，芯旺微的晶圆代工厂主要为中芯国际、华虹宏力，晶圆测试厂主要为纪元微科、盛合晶微，芯片封装厂主要为日荣半导体、华天科技、西安微电子。

本次IPO，芯旺微拟募集资金17.29亿元，所募集资金将用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目以及补充流动资金。

芯旺微本次募投项目围绕公司主营业务展开，是对公司现有业务的巩固、升级与拓展。车规级 MCU 研发及产业化项目旨在开发符合 ISO 26262 汽车功能安全 ASIL-D 级的高性能车规级 MCU，在工作主频、存储容量、集成度、软件架构等多项指标上相比现有产品均有较大提升，有利于拓展公司在汽车动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等领域的产品应用，进一步提升公司车规级 MCU的市场地位。